Ещё раз: изготовление чипов за рубежом – дело рискованное
Поставщики микросхем могли бы получить преимущество при госзакупках и субсидии в зависимости от предпринимаемых ими мер по предотвращению установки аппаратных закладок, несущих скрытые угрозы, предложила компания «Росатом Квантовые технологии». Одной из таких мер в компании считают перенос финальной обработки изделий с зарубежных фабрик в Россию. По словам аналитиков, риск установки закладок в чипы существует, и наиболее эффективным способом противодействия этому является создание собственных ядер и производства полупроводников на территории России, на что требуются колоссальные инвестиции.
Меры противодействия установке аппаратных закладок при производстве микросхем следует привязать к постановлению правительства (ПП) №719 («О подтверждении производства промышленной продукции на территории Российской Федерации») и «оцифровать каким-то баллом». Об этом заявил кандидат физико-математических наук, руководитель направления микроэлектронного производства компании «Росатом Квантовые технологии» (проект госкорпорации «Росатом») Алексей Лачинов на конференции «ЭКБ и микроэлектронные модули» 9 сентября. По его словам, «Росатом» также предлагает обновить нормативно-правовую базу с учётом угроз, исходящих от аппаратных закладок в микросхемах.
ПП №719 определяет, при каких условиях промышленная продукция считается российской. От этого статуса зависит доступ к госзакупкам, мерам господдержки, льготным кредитам и налоговым преференциям. Для каждого вида продукции установлена балльная шкала: баллы начисляются за использование отечественных компонентов, проведение технологических операций в России, применение российского ПО и т.д. В декабре 2025 года Минпромторг предложил изменения в ПП №719: максимальное число баллов теперь начисляют за производство, корпусирование и модернизацию микросхем на территории России, а не только за финальную сборку или бренд.
Лачинов описал сценарий внедрения закладок при производстве микросхем на зарубежной или недоверенной фабрике: на этапе разработки — взлом систем проектирования, при постановке на производство — обратный инжиниринг тестовых пластин и несанкционированный доступ к шаблонам. Внедрение закладок, по словам эксперта, происходит на этапе производства транзисторных слоев, а на последующих этапах — коммутация закладок и обеспечение их функционирования.
Исходя из этого, в «Росатом Квантовые технологии» предположили, что технологию финальной обработки чипов (BEOL, Back end of line) можно использовать для предотвращения и минимизации рисков установки закладок. BEOL-фабрику компании возможно использовать в разделённом производстве (split manufacturing) — производстве коммутационных слоев металлизации отдельно от слоев импортных кристаллов.
Аппаратная закладка — физический элемент, который внедряется в электронное устройство или его компонент, например микросхемы или процессоры. Такие закладки внедряются в принтер, монитор, мышь, клавиатуру, микрофон, веб-камеру и другие периферийные устройства, в интерфейсы, датчики, в систему хранения данных и в съёмный машинный носитель информации. При внедрении закладок возникают угрозы утечки информации, несанкционированного доступа, нарушения функционирования и пр.
В проекте предварительного национального стандарта (ПНСТ) по доверенным интегральным микросхемам и электронным модулям, который готовит рабочая группа технического комитета 167 (создан приказом Росстандарта в декабре 2022 года с целью нормативно обеспечить технологическую независимость и надежное функционирование критической информационной инфраструктуры. В комитет входят представители НИИ, вузов, производителей электроники, софта и электронной компонентной базы —ЭКБ. — Forbes), закладка определена как частный случай недекларированных возможностей: функций или режимов работы, не указанных в документации, отмечают в группе Rubytech.
«Публично подтвержденных случаев промышленного внедрения закладки в кремний в открытых источниках, по сути, нет», — сообщили в группе, добавляя, что никто не берет на себя ответственность за подтверждение. Однако академические работы доказали: модификацию можно внести на уровне легирования (контролируемого введения примесей в полупроводниковый кристалл для изменения его электропроводности. — Forbes), и она не обнаруживается ни оптическим контролем топологии, ни стандартным функциональным тестированием — изделие проходит приемку штатно, указывают в Rubytech.
Масштаб проблемы неверно измерять числом найденных закладок, отмечают в Rubytech: «Корректнее измерять долю критичной ЭКБ, по которой заказчик не может получить достоверную информацию о том, что происходило с изделием на стадиях жизненного цикла, — и эта доля у нас велика. Российские дизайн-центры проектируют кристаллы, но изготавливаются они на зарубежных фабриках, и разрыв контроля приходится на самую критичную стадию: формирование топологии и изготовление пластин».
Изготовление чипов за рубежом рискованно не столько по причине закладок, сколько из-за использования готовых функциональных блоков, предоставляемых зарубежными фаундри (foundry — компании, специализирующиеся на заказном изготовлении полупроводников), в виде «черных коробок», считает экс-заместитель директора по стратегии «Микрона» Карина Абагян. Проверить уязвимости проприетарного ядра или контроллера памяти, по ее мнению, крайне сложно, и перенос финальной обработки (BEOL) никак не уменьшает эту угрозу.
Достижения технологического суверенитета в отечественной микроэлектронике пока остается только желать, констатируют эксперты. Российский рынок электронных компонентов сокращается второй год подряд и в 2025 году, по данным АРПЭ, упал на 25%, до 288 млрд рублей, сообщал CNews в январе 2026 года. Доля импортозамещения составила только 26% (74,9 млрд рублей), остальные 74% (213,1 млрд рублей) приходятся на иностранные комплектующие. Действующая стратегия микроэлектронной отрасли до 2030 года предусматривает доведение выручки организаций электронной промышленности до 5,22 трлн рублей к 2030 году при доле отечественной продукции не менее 87,9%.